viskeuze bereiding, hoofdzakelijk bevattende: -meer dan 5 maar niet meer dan 15 gewichtspercenten poly(vinylalcohol) (CAS RN 9002-89-5), -meer dan 10 maar niet meer dan 20 gewichtspercenten 1-methoxy-2-propanol (CAS RN 107-98-2), -water, voor gebruik als beschermlaag voor wafers tijdens het snijproces bij de vervaardiging van halfgeleiders
| Code | 3824999662 |
|---|---|
| Hoofdstuk | Hoofdstuk 38 |
| Omschrijving | viskeuze bereiding, hoofdzakelijk bevattende: -meer dan 5 maar niet meer dan 15 gewichtspercenten poly(vinylalcohol) (CAS RN 9002-89-5), -meer dan 10 maar niet meer dan 20 gewichtspercenten 1-methoxy-2-propanol (CAS RN 107-98-2), -water, voor gebruik als beschermlaag voor wafers tijdens het snijproces bij de vervaardiging van halfgeleiders |
| Level | 10 |
| Leaf-code | Ja |
Gebruik de AI-zoeker om vergelijkbare producten te vinden
🔍 Zoek: "viskeuze bereiding, hoofdzakelijk bevatt..."